USB 3.0: Erster Hub-Chip
Chips für USB 3.0 Hosts und Devices gibt es seit einem knappen halben Jahr. Nun vervollständigt VIA das Angebot und präsentiert einen Chip für Hubs. Der VIA VL810 beherrst alle vier Speed-Modi, die die dritte Version der USB-Spezifikation vorsieht: Superspeed (5 GBit/s), Hi-Speed (480 MBit/s), Full-Speed (12 MBit/s) und Low-Speed (1,5 MBit/s). Besondere Aufgaben kommen auf die neuen Hubs beim Stromsparen zu, denn sie müssen sich darum kümmern, schlafende Zweige wieder aufzuwecken.
Erster USB-3.0-Chip
VIA fertigt den Chip in einem 80-nm-CMOS-Prozess und will ihn auf der CES vorführen. (bbe)
